Ha aperto i battenti ieri l’evento fieristico FormNext organizzato da tct, un evento mondiale che si pone l’obiettivo di far convivere nello stesso spazio le tecnologie manifatturiere tradizionali e le nuove tecnologie additive per evidenziare e magari far nascere nuove potenzialità e scenari nella produzione industriale.
L’edizione del 2016 si terrà dal 15 al 18 novembre e raccoglie sotto lo stesso tetto produttori di materiali, software house, aziende specializzate in metrologia, in tooling, in prototipazione rapida e molto altro. Gli espositori sono 336 mentre il numero di visitatori ha già fatto registrare nel primo giorno di apertura un +50% rispetto alla passata edizione.
All’interno della fiera c’è spazio anche per la competizione attraverso lo “Start-up Challenge 2016” dedicata alle start-up innovative; il concorso è partito a fine luglio 2016 data ultima in cui le aziende di nuova generazione potevano inviare la propria candidatura e partecipare alla selezione. Requisiti fondamentali: meno di 5 anni di vita ed un prodotto già pronto per il mercato insieme ad una vitalità immensa! La giuria composta da esperti della progettazione meccanica, della produzione additiva e del business marketing ha decretato nel mese di ottobre i 5 vincitori che hanno avuto l’opportunità di esporre gratuitamente il loro marchio e i loro prodotti in fiera, spazi pubblicitari gratuiti e soggiorno compreso. Per il secondo anno consecutivo tct ha dato l’opportunità a giovani imprenditori di sottoporre le loro idee innovative agli influencer ed ai decision maker dell’industria produttiva mondiale e siamo certi che l’ottima impressione ricevuta dall’iniziativa pone le basi per nuove esperienze e competition.
Gli eventi fieristici sono sempre più un momento si di sublimazione del proprio operato ma anche un momento di scambio e condivisione di idee, impressioni, saper fare che produce risultati maggiori della semplice addizione delle parti…sono incubatori di energie! L’appuntamento italiano è per il mese di marzo 2017 a Parma per il MECSPE…tu ci sarai?
